中国工商银行软件研发楼泵坑地基处理措施

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中国工商银行股份有限公司数据中心（北京）
软件研发楼二期工程

H/6-7轴3#泵坑地基处理措施
中建三局中国工商银行股份有限公司数据中心（北京）
软件研发楼二期工程项目经理部

2007年5月3日

H/6-7轴3#泵坑地基处理措施

一．编制依据
本方案依据结构施工图纸及2005年4月30日地基验槽时四方要求而编制，附3#泵坑处理前该处照片。

二．情况介绍
2007年4月30日建设、勘察、设计、监理及施工单位上午10点进行了本工程第三次地基验槽，验收部位为F~H/4~12轴（CFG桩复合地基区域），验收过程中发现H/6-7轴处3#泵坑坑侧及坑底为碎砖头，四方验收时认为碎砖头造成空隙率过大，需进行灌浆处理。

三．材料准备
水泥浆采用现场拌制，水泥与砂体积之比约为1：3，水灰比控制在0.5，辅助材料采用页岩砖，预计砂子产生6m3，水泥8.5吨。

四．施工方法
由于空隙率过大特采用注入水泥浆的方法以减小空隙率，从而达到密实的效果，注浆前应先进行材料准备工作，本此注浆采用高压注浆，水泥现场拌制，拌合比采用体积比水泥：砂=1：3。
注入时应分段分片依次进行，同一分段内喷射顺序应自下而上，第一次注入时间以水泥浆注满为止，注射时喷头与受喷面成向上15度倾角，喷射人员应控制好水灰比，喷射水泥浆初凝后进行第二次注浆，注射方法同第一次。水泥采用P.O32.5，砂采用细砂。
注入水泥浆完毕检查验收后，可采用在坑壁砌筑240mm厚页岩砖侧墙，砌筑高度同坑侧壁长度。
施工过程中工长需做好隐检记录。

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